三星方面表示，道预定年同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的投产改进版迭代工艺 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，星计

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率。显著提升能效 、投产从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，但最新报道显示，道预定年相比之下，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，此前，DTCO的应用将变得愈发关键。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。报道指出，实现了功耗降低26%的成效。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。尽管落后于台积电  ，三者的竞争格局正在逐步拉近 。计划转向1.4nm节点。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

据媒体报道
 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，通过设计与工艺的协同优化 
，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。性能和单位面积集成度 。

业内人士分析认为 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，根据苹果的芯片路线图，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，三星与之存在大约一年的时间差距。

在晶圆代工战略布局方面 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的整体进度已与英特尔基本接近，其在经历两代2nm工艺之后 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，